详细摘要： 全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割。
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2024-07-01 在线留言苏州首镭激光科技有限公司
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详细摘要： 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封...
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详细摘要： 为晶圆背面自动打标而设计，可加工8寸及12寸晶圆。特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层，裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬...
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详细摘要： IC芯片全自动打码设备可在IC封装后进行激光打印标刻;由自动上料机构、全自动取料机械手、 VISION视像反防、打标定位机构、打标后扫尘机构、VISION印 字...
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